■青棒
緑色の酸化クロム（Ｃｒ_２Ｏ_３）の微粉をステアリン酸や数種の界面活性剤で棒状あるいはブロック状に固めたバフ研磨用の研磨剤である。回転するバフに擦るようにして塗り付けて用いる。

■荒ずり

あらかじめ切断またはプレスしたレンズやプリズムなどの素材を、おおよその曲率半径や寸法形状にラッピングで研磨する加工を指す。そこでは比較的粗い砥粒、荒ずり皿を取り付けた荒ずり機を使用する。
最近では、ダイヤモンド砥石研磨に置き換わってきている。

■荒ずり皿

荒ずり用の研磨皿を指し、鉄製の平面皿や様々な曲率をもつ球面皿もある。

■粗ラッピング

レンズなどの製作で、砥粒の粒径を順次細かくして所定の形状に近づけていく過程の粗い砥粒を用いるラッピングを指す。

■アルミナ

酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とする高硬度の物質であり、研磨では粒状で使用され、アルミナ砥粒とも呼ばれる。溶融アルミナ質砥粒や焼結アルミナ質砥粒はラッピングに使用され、ポリシング用の微細アルミナは水酸化アルミニウムを熱処理後に微粉砕、分級して得られる。

■埋め込み

砥粒がラップや工作物などに埋め込まれる状態をいう。前者は、ラップにあらかじめラップ剤を埋め込んで、加工を有利に進める場合であり、後者は、軟質金属材料のラッピングなどで生じる加工欠陥である。

■上定盤

上下２枚の定盤の間で基板状工作物の両面を擦り合わせながら研磨する両面研磨機の上側の定盤を指す。また、レンズ研磨機の上皿（うわざら）などを指す場合もある。

■上向き研磨

工作物の研磨面が上向きの状態で研磨する場合を指す。凸レンズ研磨の場合、上向きに設定した凸レンズ面に凹形状の工具を乗せ、凸レンズ上に研磨剤を供給しながら工具と工作物を相対運動させている。

■液体ホーニング

湿式噴射加工のひとつであり、細かい砥粒を均一に分散した加工液を圧縮空気により工作物表面に高速度で吹き付け、準鏡面〜梨地面を得ることができる加工法である。

■液中ポリシング

容器中の研磨剤を撹拌した場合、上部に微細砥粒が浮上してくる。その微細砥粒によれば加工変質層深さが小さい高品質研磨を行うことができる。このような考えから、工具のポリシングパッドを微細砥粒が沈降する研磨剤中の上部位置に設定して工作物と擦り合わせる研磨条件を採る。工具回転で研磨液の撹拌が可能であり、液中研磨であるので研磨面に対する緩衝効果、冷却効果も期待できる。

■エクスツルードホーン　

ＳｉＣやダイヤなどの砥粒を混入した粘弾性体（シリコンゴム等）を高圧のもとでゆっくりと流動させながら、工作物内面の平滑化やバリ取りなどを行う加工法である。

■エッジポリッシング

工作物の外周の面取り部をポリシングにより鏡面に仕上げることを指す。デバイス製作では、従来まで研削やラッピングで面取りを済ませ、ときにはそのあとエッチングを行ってきたが、エッジポリシングによって外周部に発生するスクラッチを皆無にすることができる。特に半導体ウエハ製造では、エッジポリシングによってその後のデバイス化工程でパーティクル発生が抑制されることが判明し、必要技術になっている。

■エメリー

天然に産出する鉄分を多く含むアルミナ質砥粒で、古くは研削、ラッピング等に用いられた。

■エラスチック砥石　

有機質結合剤を用いた弾性変形量の大きい砥石であり、主なものにレジノイド砥石、ゴム砥石、シェラック砥石などがある。

■円筒ラッピング

非球面研磨の一つ。円筒面や円筒内面のラッピングであり、それぞれ形状に対応する円筒状のラップを用いて加工する。また、小径の円筒面の量産ラッピングでは、両面ラップ盤を用いてキャリアに収めた工作物を上下ラップ間における滑りと転がりを利用して円筒面を加工する。

■エンドレス研磨ベルト

袋織した布の表面に研磨材を塗布・固定した継ぎ目のない研磨ベルトが該当し、最近では、人造繊維とプラスチックによるベルトも出ている。

■オスカー式研磨機

ドイツのOSCAR研磨機が原型であり、改良を経た現在一般的に用いられている多連のレンズ研磨機がこれに該当する。回転するラップ上で連れ回りする工作物を工具の直径方向に円弧揺動させる研磨機である。平面研磨、球面研磨、on-axis非球面研磨など利用範囲が広く簡単に使用できる。しかし、高精度の形状加工になると高度の熟練が必要である。

■オプチカルフラット

平面ゲージである。ひずみや気泡のないガラス製で厚さと直径比が1/6以上と決められている。
被測定面をこのゲージ面と接触あるいは非接触の状態でセットし、両面からの反射光の間で生じる干渉縞の本数や曲がりをもとに、被測定面の形状精度を読み取る。