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研磨用語集（か行）

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けみかる・めかにかるぽりしんぐ

ケミカル・メカニカルポリシング

　機械的研磨技術を基本において加工液の化学反応を組み込んだ加工である。そこでは両者の重畳や交互の作用を利用しており、半導体デバイスウエハの多層配線膜形成の際には、ガラス層間絶縁膜や銅配線膜などの研磨に利用されている。

　

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