|
 研磨加工文献集
- 偏心分布荷重を用いるラッピング・ポリシングにおける平行度修正
- LiTaO3単結晶のラッピング特性
- 異種硬脆材料の同時ラッピングにおける加工量差（材料間の段差）
- 異種硬脆材料の同時ポリシングにおける加工量差
- 青銅の鏡面研磨
- 多種材料構成加工物を同時鏡面研磨したときの材料間段差
- 鏡面研磨過程におけるポリウレタンポリシャの表面状態の変化
- 鉄系材料の回転バレル研磨による粗面加工
- 鉄系材料の回転バレル研磨による鏡面加工
- 化合物半導体ウエハのP-MACポリシング
- ガラスや金属加工物のスーパースムーズ鏡面研磨のための従来ポリシング技術の改善
- ガラスの微小欠陥のポリシングによる検出
- TeO2単結晶ラッピングおよびポリシング特性
- 圧電セラミックセンサによる研磨加工中の監視（第１報）
- >圧電セラミックセンサによる研磨加工中の監視（第２報）
- 金属ラッピングにおける発生振動周波数
- 可聴音によるラッピングの監視
- 液晶ディスプレイ用リブ材のラッピング加工
- GGG単結晶のメカノケミカルポリシング
- Si単結晶のメカノケミカルポリシング
- サファイア単結晶のコロイダルシリカ・ポリシング
- >LaB6単結晶の尖端形状ポリシング
- 純チタン材 フライス加工面の鏡面研磨-ピックフィード方向の粗さ変化
|
|
|
|
独立行政法人 産業技術総合研究所