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エッジポリシング

　工作物の外周の面取り部をポリシングにより鏡面に仕上げることを指す。デバイス製作では、従来まで研削やラッピングで面取りを済ませ、ときにはそのあとエッチングを行ってきたが、エッジポリシングによって外周部に発生するスクラッチを皆無にすることができる。特に半導体ウエハ製造では、エッジポリシングによってその後のデバイス化工程でパーティクル発生が抑制されることが判明し、必要技術になっている。