研磨加工に関わる回答結果（研究開発費予算比率別 *）

問２１(*)　研磨加工の種類　　　問２２(*)　所有研磨装置類　　　問２３(*)　研磨加工の材料　　　問２４a(*)　研磨前履歴　　　問２４b(*)　研磨後工程　　　問２５(*)　研磨加工上問題点　　　問２６(*)　今後の問題・課題　　　問２７(*)　インターネット公開内容

問２６(*)　今後の問題・課題

＜Ｂ−２：研究開発費予算比率別＞

1%未満の企業と5%以上企業の比較（問２１ 1%、5%〜問２７ 1%、5%）

問26　今後取り組みたい問題、課題の該当番号に○印をつけてください。（最大２つまで）

１．研磨能率の大幅向上
２．仕上げ面の高品位化（a.スクラッチ　b.表面粗さ c.加工変質層　d.鮮映性）
３．超精密鏡面研磨
４．新規材料の高品位研磨
５．（半）自動化
６．環境対策
７．その他（　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　）



集計結果

集計結果を図１００、１０１に示す。
今後の課題　5%以上：研磨能率向上（12社）、高品位仕上げ（11社）、新材料の高品位化（6社）、
超精密鏡面研磨（5社）の順であった
1%未満：研磨能率向上（24社）、高品位仕上げ（20社）、環境対策（8社）、超精密鏡面研磨
（7社）の順であった


図１００　今後取り組みたい問題・課題（研究開発費予算対売上高比率：5％以上）



図１０１　今後取り組みたい問題・課題（研究開発費予算対売上高比率：1％未満）