研磨加工に関わる回答結果（研究開発費予算比率別 *）

問２１(*)　研磨加工の種類　　　問２２(*)　所有研磨装置類　　　問２３(*)　研磨加工の材料　　　問２４a(*)　研磨前履歴　　　問２４b(*)　研磨後工程　　　問２５(*)　研磨加工上問題点　　　問２６(*)　今後の問題・課題　　　問２７(*)　インターネット公開内容

問２１(*)　研磨加工の種類

＜Ｂ−２：研究開発費予算比率別＞

1%未満の企業と5%以上企業の比較（問２１ 1%、5%〜問２７ 1%、5%）

問21　貴社（事業所）では以下のどの種類の研磨加工を行っていますか。（複数回答可）
１．ラッピング（ａ.粗 b.精密 ）
２．ポリシング（a. 通常仕上げ　b. 鏡面仕上げ　c.超精密仕上げ）
３．砥石研磨（a. 平面　b.円筒内外面　c. 球面、非球面　d.超仕上げ　e.ホーニング f.ELID研磨）
４．バフ研磨（a. 手動式　b.専用的な自動 c.半自動機　d.ロボット式）
５．ベルト研磨（a.コンタクトホイール方式　b.プラテン方式　c.フリーベルト方式）
６．バレル研磨（a.回転形　b.振動形　c.遠心流動　d.磁気　e.電解　f.化学）
７．電解研磨（a.従来方式　b.電解砥粒複合研磨）
８．噴射加工（a.ショットブラスト　b.液体ホーニング　c.液体ジェット加工）
９．流動研磨（a.低速固体流動　b.高速液体流動）
10．磁気研磨（a.平面　b.円筒内面　c.管内面）
11．手仕上げ（a.きさげ　b.手ラッピング　c.やすり　d.ディスク研磨機）
12．その他（　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　）



集計結果

集計結果を図８２、８３に示す。
研究開発費　5%以上：ラッピング（14社）、ポリシング（13社）、手仕上げ（12社）、平面砥石研磨（9社）
の順であった。
1%未満：手仕上げ（22社）、ラッピング（20社）、平面砥石研磨（19社）、ポリシング（18社）
の順であった。


図８２　行っている研磨加工の種類（研究開発費予算対売上高比率：5％以上）



図８３　行っている研磨加工の種類（研究開発費予算対売上高比率：1％未満）