問12 今後取り組みたい問題、課題について該当番号に丸印をつけてください。（最大３つまで）
１．高速加工 ２．無人加工 ３．難削材加工（材料名： ） ４．超精密加工
５．マイクロ微細加工 ６． ドライ／セミドライ加工
７．複合加工（例：レーザと切削の組み合わせにより深穴加工を行う）
８．高品位加工（残留応力、変質層の制御など） ９．その他（ ） |
集計結果
| 集計結果を図２７に示す。高速加工（134社）、無人加工（101社）、超精密加工（98社）、ドライ／セミドライ加工
（60社）、難削材加工（56社）、高品位加工（37社）にニーズが高いことが読みとれる。 |
図２７ 今後取り組みたい問題・課題
難削材加工（材料名）：
○ チタン（7）
○ SUS関係（6）
○ Cu-W,Kv
○ 各種のハイス材
○ S816,SUH616
○ 調質SCM440
○ マグネシウム（2）
○ Ni合金,耐熱合金
○ ナイモニック
○ セラミック（2）
○ チタン（純合金）
○ 超硬合金（2）
○ 工具鋼、高硬度
○ 耐熱合金
○ SK材
○ SHK51
○ HCrFCニッケル（N600）
○ インコネル（5）
○ ハスチロイ（2）
○ ガラス
○ 13-8Mo鋼
○ コバール、純ニッケル |
（9.その他）
○ 既存の設備で充分
○ 超高速重切削加工
○ 先端加工ではなく効率運用
○ 省人加工
○ 熱処理後の素材の加工
○ 現有工作機の精度向上（自社内)
○ 熟練工の養成
○ 寸法公差が0.025以下で口径1.000m/m以上で外内径の厚さ10m/m〜13m/mの施削加工 素材の残留応○
力の変形等
○ 放電細穴加工 |
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