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ものづくり基盤技術・技能教本マニュアル |
| 第１部 めっきの技術技能の基礎 |
1
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| 第１章 めっきの基礎理論 |
1
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| 第１節 めっき加工の概要 |
1
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| １−１ めっきとは (1) |
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| １−２ めっきの歴史 (1) |
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| １−３ めっきの用途 (2) |
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| １−４ 装飾めっきの動向と推移 (4) |
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| １−５ 防食めっきの動向と推移 (5) |
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| １−６ 機能用めっきの動向と推移 (6) |
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| １−７ めっきの特徴 (6) |
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| １−８ めっき工業に必要な資格及び免許 (7) |
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| 第２節 めっきに関する電気化学的知識 |
9
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| ２−１ 物質の構成 (9) |
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| ２−２ 化学反応 (10) |
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| ２−３ 電気めっきの知識 (11) |
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| ２−４ 電気の知識 (14) |
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| 第３節 めっき工程の概要 |
16
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| ３−１ 一般的なめっきの工程 (16) |
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| ３−２ 特殊な素材へのめっき (17) |
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| 第２章 各工程の技術技能の概要 |
20
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| 第１節 前処理工程 |
20
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| １−１ 研磨 (20) |
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| １−２ 脱脂 (23) |
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| １−３ 酸洗い (24) |
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| 第２節 めっき金属析出工程 |
26
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| ２−１ 銅めっき (26) |
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| ２−２ ニッケルめっき (29) |
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| ２−３ クロムめっき (32) |
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| ２−４ 亜鉛めっき (34) |
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| ２−５ すずめっき (37) |
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| ２−６ はんだめっき (39) |
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| ２−７ 貴金属めっき (40) |
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| 第３節 後処理工程 (44) |
44
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| ３−１ 後処理の目的 (44) |
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| ３−２ 水洗 (44) |
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| ３−３ クロメート処理 (44) |
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| ３−４ 金属の着色 (44) |
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| ３−５ 乾燥 (44) |
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| 第２部 主なめっき種類別の技術技能 |
46
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| 第１章 装飾めっき |
46
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| １−１ 装飾用めっきの最近の傾向 (46) |
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| １−２ 装飾めっきの多様化 (46) |
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| １−３ 中間層のめっき (50) |
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| １−４ めっき皮膜上への塗装 (50) |
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| １−５ まとめ (51) |
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| 第２章 防食めっき |
52
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| ２−１ 防食めっきの最近の傾向 (52) |
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| ２−２ 各種亜鉛めっきの特徴と選択の目安 (52) |
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| ２−３ クロメート処理 (54) |
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| ２−４ クロメート皮膜の性質と耐食性 (55) |
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| ２−５ ６価のクロムを用いないクロメート処理 (57) |
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| ２−６ まとめ (57) |
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| 第３章 合金めっき |
59
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| ３−１ はじめに (59) |
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| ３−２ 合金めっきの特徴 (59) |
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| ３−３ 合金めっきの装飾的用途 (59) |
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| ３−４ 合金めっきの防食的用途 (61) |
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| ３−５ 合金めっきの機能的用途 (62) |
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| ３−６ 合金めっきに及ぼす種々の因子 (63) |
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| 第４章 複合めっき |
71
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| ４−１ 複合めっきとは (71) |
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| ４−２ 複合めっきの種類 (71) |
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| ４−３ 複合めっきの基礎 (72) |
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| ４−４ 複合めっきの実用化例 (74) |
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| ４−５ おわりに (77) |
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| 第５章 無電解めっき |
79
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| ５−１ はじめに (79) |
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| ５−２ 無電解ニッケルめっき (79) |
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| ５−３ 無電解銅めっき (82) |
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| ５−４ その他の無電解めっき (83) |
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| 第６章 硬質めっき |
85
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| ６−１ はじめに (85) |
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| ６−２ 硬質クロムめっき (85) |
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| ６−３ 合金めっき系 (86) |
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| ６−４ 複合（分散）めっき (88) |
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| ６−５ 今後の動向 (89) |
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| 第７章 電子部品へのめっき |
90
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| ７−１ はじめに (90) |
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| ７−２ 主な適用 (90) |
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| ７−３ 半導体用パッケージと実装技術に係わるめっき技術 (91) |
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| ７−４ プリント基板 (93) |
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| ７−５ ＬＳＩ微細配線技術 (94) |
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| ７−６ ハードディスク装置 (96) |
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| ７−７ 薄膜抵抗 (99) |
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| ７−８ 電磁波シールド (100) |
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| ７−９ 展望 (101) |
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| 第８章 プラスチック上へのめっき |
103
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| ８−１ ＡＢＳ樹脂上へのめっき (103) |
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| ８−２ その他の樹脂上へのめっき (104) |
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| 第９章 難素材へのめっき |
106
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| ９−１ はじめに (106) |
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| ９−２ めっきの密着性確保の指針 (106) |
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| ９−３ 密着性確保の具体例 (116) |
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| ９−４ まとめ (118) |
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| 第３部 めっき品質検査に関する技術技能 |
124
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| ３−１ はじめに (124) |
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| ３−２ 品質管理と品質保証へ (124) |
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| ３−３ 品質保証を目標とした品質管理手順 (127) |
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| ３−４ これからの品質保証 -無検査体制から品質保証の国際審査登録に- (142) |
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| 第４部 品質管理に関する技術技能とＩＳＯ−９０００ |
145
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| ４−１ はじめに (145) |
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| ４−２ ＩＳＯ−９０００ファミリーについて (145) |
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| ４−３ ＩＳＯ−９０００シリーズ認証取得の意義・効用とその限界 (149) |
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| ４−４ ＩＳＯ−９０００シリーズの２０００年改訂について (150) |
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| ４−５ ＩＳＯ−９０００シリーズ（1994 年版）認証取得実施のポイント (153) |
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| ４−６ 製造物責任法について（参考） (167) |
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| 第５部 めっきに関する日本工業規格（ＪＩＳ規格）の概要 |
170
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| ５−１ 電気めっき関連ＪＩＳ一覧 (170) |
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| ５−２ 電気めっきの記号による表示方法 (171) |
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| ５−３ 電気めっきの種類及び等級 等 (173) |
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| 第６部 これからのめっき技術技能 |
184
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| ６−１ はじめに (184) |
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| ６−２ めっき皮膜 (184) |
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| ６−３ 表面処理技術の複合化と新技術開発 (185) |
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| ６−４ めっき素地 (185) |
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| ６−５ めっき装置 (186) |
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| ６−６ 電鋳 (186) |
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| ６−７ 環境対策 (187) |
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| ６−８ 今後の方向 (187) |
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