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機能別条件・事例データベースについてのまとめ

1. 成膜時間

スパッタ時間、蒸着時間・・・などの様々な表現があるが、一つの表現で表すようにすると成膜時間で統一できると思える。

2. パルスレーザデポジション

他の加工分野を考慮すると、レーザ除去と誤解される恐れがあるため、レーザアブレーションだと適さない。

3. 蒸発源＝蒸発材料＋蒸発源加熱方法

蒸発材料＋蒸発源加熱方法とする。こうすることで、あいまいなイメージをはっきりとすることができる。

4. 対象膜材料

成膜した材料が、どのような膜組成を目的としているかを表現するため。ただし、成膜後の組成が明らかになっているものは、ここで組成を正確に記述する。

5. 成膜室圧力

PVDでは成膜室真空度とも呼ばれるが、最近では圧力という表現を使うことが多く、また、CVDでは圧力という表現しかできない。そのためできるだけ成膜室圧力として書くようにした。

6. 反応ガスやキャリアガスなどできるだけガスの導入目的を明確化

スパッタリングでは、導入するガスをスパッタガスや導入ガスなどと呼んでいる（呼んでもわかる）。しかしながら、CVDでは、導入ガスと言わずに、反応ガス、キャリアガスと明確にするケースがほとんどである。反応性PVDも、反応ガスとして、酸素や窒素をいうケースが多いと思える。酸素や窒素だけでスパッタする場合は、スパッタガスであり、反応ガスでもある。

7. 雰囲気ガスを表示

6のガスと表示が重なるが、成膜室の雰囲気をできるだけ表示する。

8. 測定法や測定条件の提示

摩耗などの複数の測定があり、また、その測定法に強く評価結果が依存するものは、評価法および測定条件を記述する。

9. 前処理はできるだけ詳細に記述する

エッチングやイオンボンバードなど、条件も含めてできるだけ詳細に記述する。

10. 後処理もできるだけ詳細に記述する

熱処理や、研磨など、条件も含めてできるだけ詳細に記述する。